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近年来,LED照明产业进入了新的加速发展阶段,应用市场和范围不断扩大,但行业内的LED产品质量参差不齐,成为了LED行业高质量快速发展的绊脚石,如何保证和提高LED 的质量成为了行业比较关注的话题。
从LED的封装工艺过程来看,芯片的扩片、备胶、点晶环节会对光电特性产生影响;在支架的固晶、压焊过程中则有可能产生芯片错位、内外电极接触不良或虚焊,从而增大LED的接触电阻;在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对LED的输出光效产生影响。
因此,需要在LED生产的各个环节对其芯片和封装质量进行检测,将质量问题控制在生产线上,由于LED封装小型化、精细化、复杂化的特征,常规检测无法满足其质检要求,X射线检测技术可以在无损环境下检测细微缺陷,已经成为LED行业质量保证中的必要检测手段。

 

应用领域

LED任何异常现象
 

检测部位/检测缺陷

外内工业接触性黑心、串入、串电、虚焊、气泡图片等
 

检测图

LED缺陷检测LED缺陷检测

 

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