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BGA内部有没有缺陷,X-RAY检测设备看得见

上传年份:2020-03-16 08:29浏览次数:

在电子元器件应用领域,大规模的电路集成封装技术得到普遍的重视,特别是大规模的集成封装与外部连线数量最多的多达数百根,而在以平方厘米为基座的芯片基底上,完成连线节点的分布,项目难度可想而知,在实际生产过程中,元器件与PCB板的节点上,除周边外面可以看出一些节点之外,其他地方都无法用肉眼观察到内部是否焊接正常,而每一个节点都不可能完美无缺,一定会存在各种不同的下次(如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等),这些缺陷会严重影响产品的使用性能,所以如果想深入的了解焊接质量,单纯的采用AOI检测是不行的,需要采用可以透过产品外部直接看到产品内部缺陷的X-RAY检测设备。

X-RAY检测设备采用X射线直接穿透产品外观,直达产品内部,由于不同材料吸收光线的程度不同,所以落在探测器上的明暗程度也呈现千差外别,X-RAY检测设备就是利用这个特性,实现对产品内部探伤检测的。
原理图如下:

BGA内部有没有缺陷,X-RAY检测设备看得见

Xx射线原理图

BGA最常见的难题主要有:球珊阵列元器件BGA浸润缺陷、内部结构裂纹、断层,空洞、连锡、少锡,复杂精密组装部件中的坏件、移位、隐藏原件,pcb线路板开路/短路、手机元器件封装失效等。
使用X-RAY检测设备看到的实拍图如下:


瑕疵检侧实图

从上图,我们可以清晰的看到产品内部是否存在缺陷。

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