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X-RAY能检测出BGA焊点的所有缺陷吗

发布了年份:2020-04-10 08:45浏览次数:



目前一般的2D x-ray分为开管和闭管,前者的电压值和解析度以及放大倍率和分辨率很高,可以看到BGA焊点的缺陷,包括连锡、空洞、焊盘缺失、异物、冷焊、假焊、WD、少球、贯穿孔吃锡量、偏移、部分的芯片裂纹等,能检测到得缺陷可以覆盖90%,剩余的缺陷需要3D功能。闭管的由于电压底、分辨率低、放大倍率低等原因,一般只可以分析连锡、空洞、少球。
像卓茂光电X-RAY检测设备不仅可以检测BGA,PCBA,IGBT,IC等电子元器件的内部结构,还能对其内部结构进行面积测算、气泡缺陷测算等。


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