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半导体芯片成功的神助攻——X射线检测设备

公布时间日期:2020-06-09 15:13浏览次数:

X射线检测设备是半导体芯片制造企业必不可少的一道环节。

高级的半导体芯片X射线检测设备:AX8200MAX

 AX8200MAX作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。AX8200MAX具有超大载物台及桌面检测区域、24寸全屏触摸式高清显示器、指纹识别功能、安全辐射实时监控功能、60°倾斜检测、CNC自动高速跑位功能等。能够快速清晰地检测出半导体芯片的各项缺陷。

 

 
 

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量,从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本高昂,从 IC 级别的数十美元,到模块级别的数百美元,乃至应用端级别的数千美元。因此,检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。X射线在封装钱,封装后,以及封装过程中也起着非常重要的作用。
 
常说的芯片半导体检测是什么?
 
广义上的检测分为前道量检测和后道测试。量检测的对象是工艺过程中的半导体,测试的对象是工艺完成后的芯片。
 
每一块加工完成后的芯片都需要进行半导体测试,以判定芯片是否符合设计的质量需求。半导体检测是对芯片上的每一个晶颗粒体进行针测,在检验头装上金线制作而成的、像毛发一样细的探头针,与晶颗粒体上的触点触碰,检测其电气特性,不过关的晶颗粒体会被标记出来,然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时,标记的不过关晶颗粒体会被淘汰,不会再进入下一个制造环节。

 

 
 

半导体晶体缺陷
 
  晶体缺陷有两种,一种是滑移线,也是半导体中常见的缺陷,这是由于晶体生长时的加热不均造成的,通常在半导体外围边缘处,形成水平的细小直线。还有一种是堆垛层错,一般是由于晶体结构中密排面的正常堆垛顺序遭到了破坏,这种尺寸比较小,通常在微米级别。
 
  对于晶体缺陷这种,通过X射线检测设备可让用户发现用传统显微镜难以看到的缺陷,能准确地挑选出有缺陷的晶体,提高良品率。
 
半导体检测是重要的芯片产品合格率统计分析方法之一。半导体检测的总体目标一个是分辨半导体是否合格,并将合格的半导体送至封装加工厂。第二个是对元器件/电路的主要参数进行专业性评估。技术工程师们必须检测主要参数的遍布状况,来保持加工工艺的品质。
 
随着供应链去库存、5G需求拉动等因素,半导体产业将恢复景气,半导体检测设备市场空间进一步增长。近年来,中国大陆半导体设备市场需求增长迅速,在这一背景下,芯片半导体检测必须使用的高精密的X射线检测设备亦有着越来越广阔的市场。

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